Koekytkentälevy
Tässä artikkelissa tutkimme perusteellisesti Koekytkentälevy-aihetta, joka on herättänyt mielenkiintoa ja keskustelua eri aloilla. Käsittelemme sen alkuperää ja merkitystä nykypäivänä sen monia puolia ja sen vaikutuksia yhteiskuntaan. Kattavan ja tarkan analyysin avulla pyrimme valaisemaan Koekytkentälevy:een liittyviä eri näkökohtia tarjoamalla arvokasta tietoa ja monipuolisia näkökulmia lukijoidemme tiedon rikastamiseksi. Esittämällä dataa, todistuksia ja asiaankuuluvia tutkimuksia pyrimme tarjoamaan täydellisen ja objektiivisen näkemyksen, jonka avulla voimme ymmärtää Koekytkentälevy:n tärkeyden eri yhteyksissä ja tilanteissa.
 |
Tähän artikkeliin tai osioon ei ole merkitty lähteitä, joten tiedot kannattaa tarkistaa muista tietolähteistä. Voit auttaa Wikipediaa lisäämällä artikkeliin tarkistettavissa olevia lähteitä ja merkitsemällä ne ohjeen mukaan. |
Koekytkentälevy tai koekytkentäalusta (engl. breadboard) on levy, jolla voi testata elektronisia kytkentöjä tarvitsematta juottaa komponentteja. Levyllä on suuri määrä pieniä reikiä standardin 2,54 millimetrin välein (0,1 tuumaa), joissa on kontaktipinta ja joihin liitettävien komponenttien johtimet painetaan. Reiät on jaettu ryhmiin ja kunkin ryhmän reikien kontaktit on levyn sisällä yhdistetty toisiinsa sähköisesti. Liitettävien komponenttien johtimet tai kytkentänastat sijoitetaan eri ryhmiin, jolloin niiden välille voidaan kytkeä muita komponentteja tai hyppylankoja. Koekytkentälevyn reunoilla voi olla pitkiä reikäryhmiä esimerkiksi virransyöttöä varten.
Levyjä on saatavana eri kokoisina ja pinnien määrä vaihtelee. Pieniä levyjä saattaa olla mahdollista yhdistää, jolloin pinnien määrä kasvaa. Koekytkentälevyjä voi käyttää moneen kertaan. Koekytkentälevyn avulla onkin hyvin helppoa kokeilla yksinkertaisia kytkentöjä ja kytkentöjä on helppo muuttaa.
Vaihtoehtoinen alusta kytkentöjen testaamiseen on reikäpiirilevy, johon osat kiinnitetään juottamalla.
